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| Les puces de pointe capables d'entraîner et d'alimenter des systèmes d'intelligence artificielle (IA) constituent un enjeu crucial de la rivalité technologique entre la Chine et les États-Unis. |
| Photo : AFP/VNA/CVN |
La cheffe de la division semi-conducteurs de Huawei, He Tingbo, a déclaré lundi 25 mai que l'entreprise chinoise serait en mesure de produire des puces de nouvelle génération gravées en 1,4 nanomètre (1,4 nm) d'ici à 2031.
Le groupe taïwanais TSMC, leader du secteur, prévoit d'en faire autant d'ici à 2028.
Les puces de pointe capables d'entraîner et d'alimenter des systèmes d'intelligence artificielle (IA) constituent un enjeu crucial de la rivalité technologique entre la Chine et les États-Unis.
Nouveau concept
La puissance de calcul des puces a considérablement augmenté ces dernières décennies, les fabricants y intégrant toujours plus de composants électroniques microscopiques.
L'annonce de Huawei laisse penser que l'entreprise a pu s'affranchir du recours aux machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV), considérées comme indispensables à la production en série de puces de 5 nm ou moins.
"On m'a souvent demandé ces six dernières années (...) comment avez-vous fait pour survivre et revenir au sommet", a rapporté He Tingbo, lors d'une présentation au Symposium international sur les circuits et systèmes à Shanghai.
Elle a expliqué que cette nouvelle technique résultait d'une évolution dans la conception traditionnelle de la fabrication des puces.
La "loi de Moore", principe développé par Gordon Moore, cofondateur du géant américain Intel, fabricant de semi-conducteurs, stipule que le nombre de transistors (composants régulant le flux d'électricité) sur une puce double tous les deux ans. Une densité de transistors plus élevée permet de réduire la taille de la puce ou, à taille égale, d'augmenter la vitesse de traitement.
"Réalisable et abordable"
He Tingbo a présenté lundi 25 mai la "loi d'échelle tau" selon laquelle, au lieu d'optimiser l'espace, les concepteurs optimisent le temps de communication entre les différents éléments d'une puce.
Cette approche permet de surmonter un obstacle majeur associé à la loi de Moore, l'impossibilité de miniaturiser davantage arrivé à un certain point.
"Notre solution est réalisable et abordable. Les performances de la nouvelle puce sont tout à fait comparables à celles des autres", a-t-elle dit.
La prochaine génération de la puce Kirin de Huawei, dont le lancement est prévu cet automne, sera la première à adopter pleinement une architecture appelée "LogicFolding" suivant la "loi d'échelle tau".
"La loi d'échelle tau souligne l'ambition de Huawei de prendre la tête de la course mondiale aux puces plutôt que de la suivre", a estimé George Chen, expert à la société de conseil The Asia Group.
AFP/VNA/CVN
